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投資者朋友們大家好！我是寶盈基金張天聞。關于4月底至5月初半導體板塊的回調，我跟大家分享一下我個人的幾點看法：
第一，有些投資者持續關注中美貿易摩擦所帶來的的影響，其實在去年10月份這種擔憂就已經開始演繹，現在而言影響已經不大了。
第二，從基本面情況來看，雖然一季報顯示很多半導體公司經營數據一般，但是有較大比例公司已經出現了環比甚至同比改善，比如LED驅動的板塊，比如封測環節等等，都可以看到一季報出現增長。
第三，我們也看到個別種類芯片已經開始漲價，個別公司出現產能利用率不足，產能回升比較快的跡象，這說明半導體景氣度已經靠近底部的位置。如果大家感受不是很深刻，那是因為半導體下游需求比較廣泛，環節也比較多。從整個產業鏈結構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數據中心、物聯網等多種應用領域。因此，不論是上行周期還是下行周期，都不可能出現所有環節所有個股同步的現象，這種景氣復蘇其實是從局部向周圍逐漸蔓延的過程。
另外，從估值角度而言，今年以來半導體仍處于景氣周期下行的階段，所以動態估值仍然較低。有個別個股靜態估值高，這其實是因為在周期下行階段，需求端和成本端雙殺，帶來盈利下滑，相對差的盈利會顯得估值有點高，而這種高估值不一定意味著高風險，因為這種情況不會一直持續下去，且需要結合動態估值去考慮。
展望2023年，我們認為半導體板塊仍有較好的投資價值。一方面是隨著景氣復蘇，部分標的基本面會進入有望持續到 2024 年年中的上行周期，如果相關公司有增量產品邏輯，可能具備“基本面+估值”的雙擊行情；另一方面，我們預期下半年半導體國產化邏輯將會顯著加強。最后，我們看到一些設計類公司在一季度呈現部分復蘇態勢，后續會有逐步兌現的可能，因此從中期角度我對半導體仍然覺得比較樂觀。
綜上，對于基金的后續運作策略，我們將遵循“相對左側、相對逆向”的思路，努力構建具備“底部+彈性”的投資組合，盡全力為持有人尋找具有較好投資收益的優質標的！
風險提示：市場有風險，投資需謹慎。本文中的內容和意見僅供參考，不構成任何投資建議及法律文件。投資者不應將本文為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本文可以取代自己的判斷?；鸸芾砣顺兄Z以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產，但不保證基金一定盈利，也不保證最低收益?；鸬倪^往業績及其凈值高低并不預示其未來業績表現，基金管理人管理的其他基金的業績不構成對本基金業績表現的保證。我國基金運作時間較短，不能反映股市發展的所有階段。購買該基金，投資者應詳細閱讀《基金合同》、《招募說明書》、《基金產品資料概要》等基金法律文件，并在購買前完成風險測評。投資者進行投資時，應嚴格遵守反洗錢相關法規的規定，切實履行反洗錢義務。
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